崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)工藝制程的路標(biāo)規(guī)劃；

2.與設(shè)備、材料、EDA公司合作共同使能前沿技術(shù)路線；

3.與大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)合作就前沿課題展開研究；

4.負(fù)責(zé)工藝節(jié)點(diǎn)的定義，包含PPAC目標(biāo)、器件參數(shù)、Patterning方案等。

崗位要求：

1.碩士以上學(xué)歷；學(xué)過半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體集成電路等相關(guān)課程；

2.半導(dǎo)體先進(jìn)制程開發(fā)領(lǐng)域3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉制程整合或者Module工藝或者CMOS器件；

4.有先進(jìn)邏輯工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳；

5.有Std cell、SRAM、IO等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)尤佳。