崗位職責(zé)：

1、對(duì)接客戶需求，分析技術(shù)可行性，制定研發(fā)整體方案，制定關(guān)鍵技術(shù)解決方案;

2、搭建研發(fā)平臺(tái)，完善研發(fā)流程，推動(dòng)不同產(chǎn)品在平臺(tái)的整體實(shí)施;

3、創(chuàng)建工藝流程，制定集成規(guī)格，設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案(DOE)并分析相關(guān)電性和良率結(jié)果，優(yōu)化工藝窗口;

4、設(shè)計(jì)器件及工藝監(jiān)測(cè)等測(cè)試結(jié)構(gòu)，檢查版圖設(shè)計(jì)規(guī)則，端到端負(fù)責(zé)Test Vehicle或Product Vehicle的整體Tapeout 及 Qualification；

5、在項(xiàng)目研發(fā)過程中申請(qǐng)發(fā)明專利、撰寫論文、編寫研發(fā)文檔等。

崗位要求：

1、碩士及以上學(xué)歷; 微電子、物理、材料等理工科相關(guān)專業(yè)；

2、有在集成電路制造企業(yè)有從事先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)、封裝等開發(fā)背景的人員優(yōu)先;

3、具有平臺(tái)開發(fā)、工藝整合、Testkey設(shè)計(jì)、NTO、PDK，3DIC等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的人員優(yōu)先;

4、優(yōu)秀的邏輯分析能力，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。